BROOKS 001-4130-03是一款晶圓搬運機械手的控制器，其設計目的是通過高精度的定位和校準技術來確保晶圓的位置及方向準確從而為后續(xù)工序提供保障，對準時間可達1秒以內(nèi)。

BROOKS 001-4130-03晶圓對準控制器可同時控制多個機器人軸，滿足復雜運動需求。支持多種編程語言，如梯形圖、語句表等，方便用戶自定義控制邏輯。

BROOKS 001-4130-03晶圓對準控制器具有以下特點：

高精度：采用高精度伺服電機和編碼器，可提供精確的晶圓位置和角度控制，誤差范圍可達微米級，并且可檢查晶圓是否存在缺陷。

高可靠性：采用冗余設計，包括雙重電源和雙重通信鏈路，可確保即使在單個組件發(fā)生故障的情況下也能正常工作。提供故障自診斷功能，可以監(jiān)測系統(tǒng)健康狀況，并提供故障排除信息，簡化維護流程，幫助用戶快速發(fā)現(xiàn)和解決問題。

易于使用：提供直觀的圖形化界面和易用的編程工具，可簡化操作和維護。支持多種通信協(xié)議，包括 Modbus TCP/IP、profinet、Profibus、EtherCAT、CANopen，可輕松連接到現(xiàn)有的控制系統(tǒng)。

Brooks 001-4130-03 可用于各種半導體制造工藝，包括但不限于：

① 晶圓清洗：在晶圓清洗過程中，可用于搬運和定位晶圓，并確保清洗效果均勻；

② 光刻：在光刻過程中，精確對準晶圓和光掩?？纱_保電路圖案在曝光期間正確轉(zhuǎn)移到晶圓上，并確保曝光精度；

③ 蝕刻：在蝕刻過程中，將晶片對準掩模，以便在蝕刻過程中選擇性去除材料，并確保刻蝕均勻性；

④ 薄膜沉積：在薄膜沉積過程中，將晶片對準掩模，以控制材料的沉積，并確保沉積均勻性。

⑤ 計量：將晶圓與測量工具對齊，以進行檢查和質(zhì)量控制。

還有晶圓切割、金屬化、擴散、離子注入……

Brooks 001-4130-03規(guī)格參數(shù)：

類型: 晶圓搬運機械手控制器

精度：±5 μm

搬運速度：最高可達 1 m/s

負載能力：5 kg

工作溫度：0°C 至 +50°C

防護等級：IP65

通信接口：RS-232、RS-485、EthernetS

尺寸：500 mm x 400 mm x 300 mm

重量：20 kg